AMD bereitet die Einführung seiner nächsten Prozessor-Generation Zen 7 vor, die ab 2029 erwartet wird. Kernstück sind 16-Kern-CCDs, die im Gegensatz zur dichten c-Core-Variante auf einer klassischen Architektur basieren. Die Chips sollen weiterhin bei TSMC gefertigt werden, die auch die Integration über die SoIC-X-Technik übernimmt. Neu ist jedoch das Packaging: AMD arbeitet mit PTI (Powertech Technology Inc.) an der Qualifizierung des ersten 2.5D panelbasierten EFB-Interconnects (Elevated Fanout Bridge), das eine höhere Bandbreite und bessere Skalierbarkeit ermöglicht.

Die neue Technik, die auch als EFB bekannt ist, kommt bereits bei AMDs Instinct-Beschleunigern zum Einsatz und wird nun für zukünftige CPUs weiterentwickelt. Ziel ist es, mehr Leistung bei geringerem Platzbedarf und besserer Energieeffizienz zu erreichen – besonders wichtig für Server und KI-Anwendungen. Während Zen 6 noch 2027 mit bis zu 24 Kernen im Desktop-Bereich startet, wird Zen 7 voraussichtlich erst 2029 erscheinen. Eine Desktop-Version könnte dann 32 Kerne bieten, wenn zwei 16-Kern-CCDs kombiniert werden.

AMD arbeitet zudem eng mit anderen taiwanesischen Packaging-Spezialisten wie ASE und SPIL zusammen, um die nächste Generation der 2.5D-Brücken-Interconnects zu entwickeln. Die sogenannte EFB-Architektur soll höhere Bandbreiten und bessere Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitig realistischen Kühl- und Stromanforderungen ermöglichen. Damit setzt AMD erneut auf Vorreiterpositionen in der Halbleiterindustrie – ähnlich wie bei der N2-Serienproduktion.