Die Umschichtung bei TSMC gibt einem Kollegen aus der Halbleiterbranche etwas gemeinsamen Kontext.
AMD nutzt freie TSMC-Kapazitäten Handlungsfluss und Kernfakten
Während der Smartphone-Markt einbricht, reduzieren Qualcomm und MediaTek ihre Chip-Bestellungen bei TSMC. Günstige Modelle verschwinden vom Markt, weil DRAM- und Flash-Speicher teurer geworden sind. Dadurch bleiben Fertigungskapazitäten in den N4- und N5-Verfahren frei. AMD nutzt diese Lücke und übernimmt die freien Wafer-Kapazitäten, um CPUs für Server weiterzuproduzieren. Betroffen sind unter anderem die Genoa- und Turin-Classic-CCDs, die in diesen Verfahren gefertigt werden können. Turin-Dense-Chips hingegen laufen in der fortschrittlicheren N3-Linie. Die Nachfolgegeneration Venice mit Zen 6 in 2 nm soll 2026 vorgestellt werden, aber Serienlieferungen erst 2027 beginnen.
Fakten
- Qualcomm und MediaTek reduzieren ihre Wafer-Bestellungen bei TSMC wegen sinkender Nachfrage nach Smartphone-SoCs.
- Bis zu 30.000 Wafer mit Millionen von Smartphone-Chips sind betroffen.
- AMD nutzt die frei werdenden Kapazitäten in TSMCs N4- und N5-Fertigung für Server-CPU-Dies.
- Die Genoa- und Turin-Classic-CCDs werden in N5 und N4 hergestellt, während Turin Dense in N3 läuft.
- Die Nachfolgegeneration Venice mit Zen 6 in 2 nm soll 2026 vorgestellt werden, Serienlieferungen ab 2027.
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