Zespół naukowców z University of Maryland, Yale University i Lawrence Berkeley National Laboratory opracował nowy, płynny atrament reaktywny umożliwiający drukowanie trwałych miedzianych ścieżek przewodzących. Odkrycie, opublikowane 14 maja 2026 roku w czasopiśmie „Science” i wybrane na okładkę, ma potencjał przełomowy dla elektroniki drukowanej. Dotychczas miedź, pomimo doskonałej przewodności i niższej ceny niż srebro, była trudna do zastosowania w cienkowarstwowych technologiach ze względu na skłonność do utleniania i korozji. Nowa metoda działa w temperaturze zaledwie 150°C i w warunkach otoczenia, co czyni ją kompatybilną z delikatnymi podłożami takimi jak folia, papier czy elastyczne laminaty.

W testach naukowcy wydrukowali m.in. ścieżki dla ogniw słonecznych, płytek drukowanych i detali architektonicznych, a materiał wykazał wyjątkową odporność – przez sześć miesięcy nie ulegał korozji nawet w warunkach zanurzenia w wodzie morskiej. To ważne, ponieważ trwałość w trudnych warunkach środowiskowych to kluczowy czynnik dla zastosowań w infrastrukturze energetycznej, czujnikach czy elektronice przemysłowej. Technologia eliminuje potrzebę stosowania drogich lub skomplikowanych procesów takich jak galwanizacja czy trawienie chemiczne, redukując jednocześnie odpady.

Choć demonstracja laboratoryjna to duży krok naprzód, droga do masowej produkcji wciąż wymaga rozwiązania problemów związanych z powtarzalnością, adhezją do różnych podłoży, kontrolą grubości warstw i długoterminową niezawodnością. Badacze, w tym Shenqiang Ren, Liangbing Hu i Haimei Zheng, założyli już startup NewCopper w celu komercjalizacji technologii. Jeśli się powiedzie, może to przyczynić się do rozwoju elektroniki elastycznej, zintegrowanej z materiałami i wbudowanej w codzienne przedmioty – daleko poza klasyczną płytkę PCB.