2026年國際電路與系統研討會上，華為半導體業務部總裁何庭波正式提出「韜（τ）定律」，標誌中國首次在全球半導體領域提出具指導意義的技術原則。該定律以「時間縮微」取代傳統「幾何縮微」，目標在於降低信號傳播時延，透過邏輯摺疊等創新技術實現系統性優化。

面對摩爾定律逐漸逼近物理極限，產業亟需新路徑延續計算效能成長。韜定律建構從元件、電路、晶片到系統的多層級協同架構，使晶體管密度與整體性能持續提升。根據規劃，基於此定律設計的晶片，預計在2031年達到等效1.4奈米製程水準。

華為表示，過去六年已基於此架構成功量產381款晶片。今年秋季將推出的新一代麒麟手機晶片，將全面採用邏輯摺疊技術，帶來顯著效能提升。此舉被視為跳脫傳統製程競爭的關鍵轉向。

何庭波強調，未來半導體發展需仰賴開放合作。華為期待與全球科學家、工程師及產業夥伴攜手，共同推動電子系統持續演進。此技術路線若成功普及，可能重塑全球半導體產業格局。