2026年5月，高通在「驍友會」周年活動中首次公開榮耀Robot Phone的高清實機照片，揭曉全球首款具備機械臂雲台的智慧手機。這款手機搭載高通驍龍旗艦晶片，結合端側具身智能技術，讓手機能自主決策動作與拍攝構圖。其最大亮點是內建可收納式機械臂雲台，使用時可一鍵展開，支援360度旋轉追蹤、自動構圖與目標跟隨，防抖等級達CIPA 5.5級，大幅強化運動場景下的影像穩定性。

除了硬體創新，榮耀Robot Phone還搭載自研端側大模型YOYO，具備情感感知能力，能主動關懷使用者、推薦內容，並協調全場景生態設備，化身個人管家與創意夥伴。這代表手機角色從通訊工具進一步轉型為可互動、可行動的AI載體。

該機預計於2026年第三季正式發布，目標鎖定經常使用雲台相機或手持穩定器的創作者與一般用戶。其整合機械結構與AI決策的能力，被視為行動影像技術的重要突破，也可能影響未來智慧裝置的設計方向。