根據產業調查，高通與聯發科為追趕蘋果A系列晶片效能，正加速導入台積電2nm先進製程。然而，首批2nm晶片因製程升級與全球DRAM短缺，成本預計比現行3nm晶片高出約20%，大幅提高手機製造商的採購門檻。若終端售價無法吸收溢價，品牌廠可能轉向成本更可控的3nm增強版方案，影響2nm技術的市場普及進程。為因應風險，高通將採取混合產品策略，推出高階與標準版晶片搭配銷售，並延續前代強勁效能的型號以穩住市佔。聯發科則可能將3nm製程下放至非旗艦系列，提升性價比與市場滲透率。目前安卓陣營透過提高時脈強化效能，但這種「以本換能」的策略正考驗整體產業的承受力。