Компания Huawei представила новый подход к производству чипов, основанный на многослойной компоновке и гибридных соединениях, который позволяет значительно повысить производительность без уменьшения размеров транзисторов. Эта технология, названная «закон масштабирования τ», может удвоить, утроить или даже учетверить плотность транзисторов на кристалле, обходя ограничения современной литографии. Метод предполагает вертикальную укладку слоёв и сокращение расстояния передачи сигнала, что ускоряет работу чипа.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг, комментируя прорыв во время визита на Тайвань, назвал подход Huawei многообещающим, но подчеркнул, что TSMC уже более десяти лет работает над схожими технологиями. Nvidia тесно сотрудничает с TSMC как основным производителем своих чипов, и Хуанг уверен, что лидерство тайваньской компании в производственных возможностях остаётся непоколебимым.

Тем не менее, реализация новой технологии Huawei сталкивается с серьёзными вызовами — в первую очередь с ростом тепловыделения и необходимостью использовать более сложное оборудование. Эти факторы делают массовое внедрение в ближайшее время маловероятным. Тем не менее, инновация демонстрирует сдвиг в стратегии китайской компании — от зависимости от литографии к архитектурным решениям.