Компания Huawei представила инновационную архитектуру чипов под названием «логическое складывание» (LogicFolding), разработанную совместно с исследователями Пекинского университета. Эта технология позволяет удваивать или утраивать количество транзисторов без уменьшения ширины линии в полупроводниковом процессе, что может изменить традиционный закон масштабирования. Хэ Тинбо, президент полупроводникового бизнеса Huawei, назвал это новым законом масштабирования Тау, который, по его мнению, скоро станет международным стандартом.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг отреагировал на новость с признанием, но осторожностью. Он подчеркнул, что хотя технология Huawei действительно впечатляет, TSMC уже десять лет использует схожие методы, включая многослойную компоновку и 3D-упаковку чипов. По его словам, Nvidia продолжает полагаться на тайваньскую цепочку поставок и считает её ключом к будущим прорывам.

Huawei также разработал первый в мире чип для двумерных параллельных вычислений, что указывает на амбиции компании в создании альтернативной вычислительной архитектуры. Однако эксперты отмечают, что технологическое лидерство TSMC подкреплено не только инновациями, но и зрелой производственной экосистемой. Вопрос в том, сможет ли Huawei преодолеть разрыв в инфраструктуре и глобальном доступе к оборудованию.