Huawei представила новые твердотельные накопители OceanDisk 1800 ёмкостью до 122,88 ТБ, предназначенные для инфраструктуры искусственного интеллекта и дата-центров. Устройства стали возможны благодаря инновационной упаковке Die-on-Board (DoB), при которой кристаллы памяти размещаются напрямую на печатной плате без традиционного корпусирования. Это решение позволило обойти ограничения, вызванные санкциями США, которые с 2019 года запрещают Huawei использовать американские технологии и компоненты.

Под санкциями Huawei потеряла доступ к передовой многослойной памяти NAND от ведущих производителей, таких как Samsung и SK hynix, поскольку их производственные процессы включают американские технологии. Вместо этого компания использовала 3D NAND-память Xtacking 4.0 от китайского YMTC, ограниченную 232 слоями. Чтобы компенсировать более низкую плотность по сравнению с конкурентами, инженеры Huawei применили нестандартный подход — прямое размещение кристаллов на плате.

Технология Die-on-Board позволила увеличить количество чипов в одном накопителе, снизить себестоимость за счёт исключения этапов корпусирования и повысить эффективность. При этом разработчикам удалось решить сложные задачи теплоотвода и сохранения целостности сигнала. Huawei уже анонсировала будущую версию OceanDisk 1800 ёмкостью 245 ТБ, что подчёркивает потенциал нового подхода в условиях технологической изоляции.