Исследователи из Университета Иллинойса разработали инновационные медные радиаторы для охлаждения процессоров с использованием 3D-печати и топологической оптимизации. Вместо стандартных рёбер жёсткости алгоритм формирует сложную геометрию теплоотводящей поверхности, что значительно повышает эффективность теплообмена. Новые радиаторы обеспечивают на 32% лучшее охлаждение и снижают энергозатраты на прокачку охлаждающей жидкости на 68% по сравнению с традиционными системами.

Система особенно актуальна для дата-центров, где охлаждение может потреблять до трети всей электроэнергии. При масштабном внедрении технология способна снизить потребление энергии с 550 мегаватт до всего 11 мегаватт для объекта мощностью 1 гигаватт. Это открывает путь к более устойчивой и экономичной эксплуатации серверных центров в условиях роста нагрузки на вычислительные мощности.

Учёные отмечают, что подход может быть применён не только в серверных системах, но и в любой высоконагруженной электронике, где критично эффективное управление теплом. Пока технология находится на стадии лабораторной разработки, но команда видит перспективы для промышленного внедрения.