엔비디아 최고경영자 젠슨 황이 자사의 차세대 CPU 플랫폼 '베라'를 통해 2000억 달러 규모의 새로운 시장에 진입할 계획이라고 밝혔습니다. 이는 AI 중심의 컴퓨팅 수요 확대에 대응한 전략으로, 기존 GPU 강자에서 벗어나 종합 AI 인프라 제공자로의 전환을 의미합니다. 황 CEO는 중국 시장도 이 시장 전망에 포함된다고 언급하며, 미국 정부의 수출 허가 하에 H200 AI 칩의 중국 판매 가능성을 열어뒀습니다. 다만 실제 출하는 아직 이뤄지지 않은 것으로 전해졌습니다.

엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 생산 확대 계획도 공개했습니다. 이 플랫폼은 베라 CPU와 루빈 GPU 아키텍처를 결합한 것으로, 대만 공급망이 하반기 매우 바빠질 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 황 CEO는 TSMC와의 협력도 강화할 계획이라고 덧붙였습니다.

이번 발언은 미중 기술 갈등이 지속되는 상황에서도 엔비디아가 중국 시장을 장기 성장 축으로 여전히 중시하고 있음을 보여줍니다. AMD가 최근 대만에 100억 달러 이상 투자하겠다고 발표한 가운데, 엔비디아도 대만 공급망에 상당한 지원을 해왔다고 설명하며 글로벌 AI 인프라 경쟁이 본격화되고 있음을 알립니다.