이번 주 과학 저널 '사이언스' 표지를 장식한 기술은 부식에 강한 구리 회로를 저온에서 인쇄하는 방법이다. 미국 메릴랜드대 준 장 박사후연구원 팀은 복잡한 진공 장비 없이 100~150℃의 낮은 온도에서 구리 회로를 제작하는 데 성공했다. 기존에는 구리가 공기 중에서 쉽게 산화해 전도성이 떨어지는 문제가 있었고, 이를 막기 위해 고온 처리나 특수 환경이 필요했다. 하지만 이번 기술은 구리와 유기물 복합체를 사용해 프린팅함으로써 유기물이 구리 표면을 감싸 산소를 차단하는 보호막 역할을 하게 했다. 덕분에 회로가 오랫동안 전도성을 유지하며 부식 저항성이 생긴다. 이 기술은 플라스틱이나 종이처럼 열에 약한 기판 위에도 회로를 인쇄할 수 있어 웨어러블 기기나 신축성 있는 디스플레이 개발에 유리하다. 연구팀은 저비용·고효율 생산이 가능해지는 점을 강조했으며, 향후 다양한 전자기기에 적용될 전망이다.