중국 반도체 업체 CXMT와 YMTC가 서버용 DDR5와 차세대 3D 디램 시장에 진입하며 한국 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 초과이익 구조에 직접적인 압박을 가하고 있다. CXMT는 17~18나노미터급 공정으로 기술 격차를 한 세대로 좁혔고, 64GB DDR5-5600 RDIMM 제품의 양산 검증을 마쳤다. 이 회사는 지난해 매출이 전년 대비 97.8% 증가한 320억 위안을 기록했으며, 중국 창업판 상장을 통해 추가 설비투자 자금을 조달할 계획이다.

한편 YMTC는 낸드플래시에서 축적한 Xtacking 4.0 기술을 바탕으로 디램 시장에 진출하고 있으며, 2026년 말 가동을 목표로 제3공장을 건설 중이다. 초기 월 2만 5000장 규모의 생산을 시작으로 향후 월 10만 장까지 확대할 계획이며, 장기적으로는 HBM과 3D DRAM 등 고부가 기술로 확장할 예정이다. 이와 함께 6월 IPO 신청도 예정돼 있다.

미국의 첨단 장비 수출 제한으로 인해 중국 업체들이 EUV 장비를 사용하지 못하는 구조적 한계는 존재하지만, 이미 프리미엄 서버용 메모리 시장에서의 경쟁이 본격화되고 있다. 한국 기업들은 원가 경쟁력 방어와 동시에 1b 나노 이하 차세대 제품 개발로 기술 격차를 유지해야 하는 과제를 안고 있다.