随着智能体人工智能（Agentic AI）的兴起，CPU正重新成为计算架构的核心组件。与传统AI训练依赖GPU不同，智能体AI需要大量通用计算能力来支持自主决策和多任务并行，这直接推高了对高性能CPU的需求。英特尔此前预测这一趋势，如今正在兑现：服务器级CPU、ASIC定制芯片和AI服务器共同构成半导体基板需求的三大引擎。

作为英伟达、英特尔和博通的关键供应商，日本揖斐电（Ibiden）正加速扩产以应对激增订单。公司预计2026年生产负荷将达到2024年的1.8倍，2028年进一步升至2.4倍。其电子业务营收预期上调至3300亿日元，营业利润预期从570亿日元大幅上调至750亿日元。

这一转变标志着AI计算范式的演进——不再是GPU单极主导，而是CPU与GPU协同的混合架构成为主流。与此同时，传统PC市场需求持续疲软，进一步凸显服务器市场的结构性增长。未来几年，CPU供应链的稳定性与产能布局将成为AI基础设施的关键变量。