長鑫科技於2026年5月27日通過上交所科創板上市委員會審議，並提交註冊，標誌著這家國產DRAM龍頭即將登陸A股。公司擬募資295億元，有望成為2026年以來A股市場最大IPO案。長鑫科技專注於DRAM晶片設計與製造，目前在合肥與北京擁有三座12吋晶圓廠，根據Omdia數據，已躍居中國第一、全球第四大DRAM廠商。

財務表現方面，長鑫科技2026年第一季營收達508億元，年增719.13%；歸屬母公司淨利潤247.62億元，年增1688.30%。公司預估上半年營收將達1100至1200億元，淨利潤500至570億元，展現強勁成長動能。產能利用率從2023年的87.06%持續提升至2025年的95.73%，顯示產能擴張與需求同步升溫。

此次募資將投入存儲器晶圓製造技術升級、DRAM技術研發與前瞻技術開發。半導體產業受AI與高效能運算驅動，全球DRAM市場規模快速擴張。2026年第一季全球DRAM與NAND Flash市場規模達1371.4億美元，年增245%。長鑫科技的上市不僅反映國產存儲芯片的突破，也帶動上游材料與設備供應鏈發展。

供應鏈方面，江豐電子、神工股份、興福電子、中微公司與北方華創等A股企業，已進入長鑫科技或國際大廠認證名單，提供靶材、硅材料、濕電子化學品與關鍵設備。長鑫科技無實際控制人，股權分散，主要股東包括清輝集電、大基金二期與安徽省投等。其上市進程也為科創板預先審閱機制首例，具指標意義。