2026年5月17日，長鑫科技集團宣布恢復科創板IPO審核進程，並更新招股說明書。受全球AI算力需求持續擴大與主要廠商產能調配影響，DRAM產品供不應求，價格自2025年下半年起大幅上漲。2026年第一季，長鑫科技營收達508億元，年增719.13%，淨利潤為330.12億元。公司預估上半年營收將介於1100億至1200億元之間，淨利潤可望達660億至750億元。

根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，受AI需求拉動，下游晶圓廠將持續增加對先進邏輯與存儲技術的資本支出，預計2027年全球半導體設備銷售額將首次突破1500億美元。中銀證券分析指出，隨著整體半導體市場復甦，以及高效能運算與高頻寬記憶體對先進材料需求上升，全球半導體材料市場規模也持續擴大。

在供應鏈方面，多家中國半導體相關企業已切入主流產線。晶瑞電材在光刻膠領域採取全譜系布局，其i線光刻膠已實現對中芯國際與長鑫存儲的批量供貨。京儀裝備的產品已適配國內最先進的192層3D NAND存儲芯片製造產線，並廣泛應用於長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯等主要集成電路製造產線。