บริษัท Cooler Master และ G.Skill ประกาศความร่วมมือเปิดตัว MasterDIMM นวัตกรรมแรม DDR5 ที่มาพร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Active Cooling โดยติดตั้งพัดลมขนาดเล็กโดยตรงบนโมดูลแรม เพื่อลดอุณหภูมิลงได้ถึง 15 องศาเซลเซียสเมื่อเทียบกับแรมทั่วไป แม้แรม DDR5 จะทนต่ออุณหภูมิสูงได้ถึง 95 องศา แต่การรักษาอุณหภูมิให้ต่ำช่วยเพิ่มความเสถียรภาพและยืดอายุการใช้งาน โดยเฉพาะผู้ที่ต้องการโอเวอร์คล็อกเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด

ตัวผลิตภัณฑ์ออกแบบด้วยฮีตซิงก์ทองแดงหนาพิเศษและพัดลมทรงโบลเวอร์ ให้ดีไซน์หรูหราในโทนสีดำตัดทอง คล้ายการ์ดจอระดับไฮเอนด์ และมีขนาดใหญ่กว่า DIMM ทั่วไปเล็กน้อย แต่ยังคงความเข้ากันได้กับเคสคอมพิวเตอร์ส่วนใหญ่ ตัวแรมจะถูกจัดแสดงอย่างเป็นทางการครั้งแรกในงาน Computex 2026

สเปกภายในผลิตโดย G.Skill รองรับความเร็วสูงสุด 6,000 MT/s สำหรับ AMD EXPO และสูงถึง 8,400 MT/s สำหรับ Intel ผ่าน XMP 3.0 พร้อมตัวเลือกความจุสูงสุด 128GB (64GBx2) เหมาะกับงานที่ใช้ทรัพยากรหนัก แม้ยังไม่มีการเปิดเผยราคาและวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าจะเข้าสู่ตลาดในฐานะผลิตภัณฑ์ระดับพรีเมียม