ภาพชิปเซ็ต Dimensity 8550 บนพื้นหลังสีน้ำเงิน เบลอภาพสมาร์ทโฟนและโลโก้ AI ลอยอยู่รอบๆ
ภาพชิปเซ็ต Dimensity 8550 บนพื้นหลังสีน้ำเงิน เบลอภาพสมาร์ทโฟนและโลโก้ AI ลอยอยู่รอบๆ

การอัปเกรดชิปนี้ช่วยให้เพื่อนที่ติดตามการพัฒนา AI บนมือถือเห็นภาพบริบทร่วมกันมากขึ้น

เมดิแอทเปิดตัวชิปใหม่ หนุน AI บนมือถือ ลำดับเรื่องและข้อเท็จจริงสำคัญ

เมดิแอทเปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 8550 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางถึงสูง ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก Dimensity 8500 ที่เปิดตัวต้นปี 2026 ชิปรุ่นใหม่นี้ผลิตบนกระบวนการ 4nm โดย TSMC แบบ N4P และรักษาสเปค CPU และ GPU เดิมไว้ ได้แก่ CPU Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 3.4GHz และ GPU Mali-G720 MC8 ที่รองรับหน้าจอ 1440p ที่ 144Hz

จุดเด่นของ Dimensity 8550 คือการเพิ่มฟีเจอร์ LLM Booster และการรองรับ Google Gemini Nano V3 ซึ่งช่วยให้สมาร์ทโฟนสามารถประมวลผลโมเดลภาษาขนาดเล็กได้บนอุปกรณ์โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงานในการใช้งาน AI

ชิปนี้ยังรองรับ RAM LPDDR5X ที่ 9600Mbps และ ROM UFS 4.0 พร้อมโมเด็ม 5G, Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 ทำให้เหมาะกับสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและเชื่อมต่อได้รวดเร็ว HONOR 600 Pro เวอร์ชันจีนเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปนี้อย่างเป็นทางการ

ข้อเท็จจริง

  • MediaTek เปิดตัวชิป Dimensity 8550 ในวันที่ 28 พฤษภาคม 2026
  • ชิปรองรับ Google Gemini Nano V3 และมีฟีเจอร์ LLM Booster สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์
  • Dimensity 8550 ผลิตด้วยกระบวนการ 4nm โดย TSMC แบบ N4P
  • ใช้ CPU Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 3.4GHz และ GPU Mali-G720 MC8
  • HONOR 600 Pro เวอร์ชันจีนเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปนี้

คำอธิบายข่าวแบบภาพของ Canto โดยอาจมีเครื่องมือ AI ช่วยในกระบวนการผลิต นโยบายบรรณาธิการ