Onderzoekers van de University of Illinois en het bedrijf Fabric8Labs hebben een nieuwe koelplaat ontwikkeld die het energieverbruik voor koeling in datacenters tot drie keer kan reduceren. Door de opkomst van kunstmatige intelligentie stijgt de warmteproductie van chips sterk, wat zorgt voor een groeiende belasting op koelsystemen. De nieuwe aanpak combineert algoritmisch ontwerp van de koelplaatvorm met een innovatieve productiemethode waarbij koperlaagjes laag voor laag uit een vloeistof worden afgezet met behulp van elektrische stroom. Dit proces, met een precisie van tientallen micrometers, voorkomt vervorming en gebruikt puur koper, wat bij eerdere methoden zoals 3D-printen moeilijk was.

De nieuwe koelplaat presteerde tijdens tests tot 32 procent beter dan conventionele platen met rechte pinnetjes. Daarnaast moest de pomp tot 68 procent minder hard werken om water door het systeem te pompen. In typische luchtgekoelde datacenters gaat ongeveer de helft van de stroom naar koeling. Bij vloeistofgekoelde systemen is dat nu zo'n 3 procent, maar met de nieuwe plaat zou dit kunnen dalen naar ongeveer 1,1 procent van het totale energieverbruik.

Tot nu toe is het ontwerp alleen getest op een klein oppervlak met vier chipjes. De volgende stap is grootschalige validatie om te zien of de efficiëntie ook op grotere schaal blijft bestaan. Als de techniek schaalbaar blijkt, kan dit een grote bijdrage leveren aan duurzame datacenters in een tijd van snelgroeiend energieverbruik door AI.