티로보틱스가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술로 일본 특허 등록을 완료하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있습니다. 이번 특허는 고청정 진공 환경에서 기판을 정밀하게 이송하는 기술로, AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정의 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 회사는 기존 OLED 이송로봇 기술력을 기반으로 유리기판용 로봇을 개발했으며, 삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 BOE 등 주요 패널 업체에 장비를 공급하고 있습니다.

유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB)보다 평탄도와 미세배선 구현에 유리해 AI 서버와 첨단 패키징 공정에서 핵심 소재로 부상하고 있습니다. 티로보틱스는 이번 일본 특허 등록을 계기로 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객 확대와 추가 특허 확보에 나설 계획입니다. 최근 카이스트와의 AI 공장 실증 사업 참여 및 일본 화낙과의 협업을 통해 자율이송로봇(AMR)과 협동로봇 결합 시스템 개발도 진행 중입니다.

회사 측은 유리기판 시장이 AI 반도체 확산과 함께 중장기적으로 성장할 것으로 전망하며, 향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진하겠다고 밝혔습니다. 티로보틱스는 현재 6세대부터 11세대까지 다양한 OLED 진공로봇을 생산하며 기술력을 입증하고 있습니다.