Huawei ha annunciato durante un simposio a Shanghai l'obiettivo di raggiungere entro il 2031 la produzione interna di chip a 1,4 nanometri, un traguardo tecnologico fondamentale per l'indipendenza dalla catena di approvvigionamento occidentale. Attualmente, la capacità produttiva più avanzata in Cina si ferma ai 7 nanometri, mentre leader globali come Tsmc prevedono di arrivare a 1,4 nm già nel 2028. Il salto a densità transistor più elevate permetterà a Huawei di potenziare le prestazioni per l'intelligenza artificiale riducendo i consumi energetici.

L'azienda cinese punta a colmare il ritardo tecnologico sfruttando una strategia di integrazione verticale e costi di produzione più bassi, grazie alla completa internalizzazione della filiera. Questo modello le permetterebbe di competere non solo per prestazioni, ma anche per prezzo, senza dover ricorrere a tecnologie o hardware esterni.

La mossa è motivata dalle sanzioni statunitensi imposte nel 2019, che hanno escluso Huawei dalla possibilità di utilizzare tecnologie e software di origine americana. Da allora, l'azienda ha intensificato gli sforzi per sviluppare soluzioni autarchiche. He Tingbo, presidente della divisione semiconduttori di Huawei, ha dichiarato a Reuters che nei prossimi dieci anni le sue soluzioni per il mobile computing e l'IA saranno competitive a livello globiale.