制糖工厂CANDYSIGN发布了全球首款支持AI智能体原生接入的消费级充电器——AI小电拼Mirror。这款产品基于SDC（软件定义充电器）架构，搭载CanOS 2.0如意系统和OTW云桥架构，首次实现通过MCP协议接入OpenClaw、Claude Code、Codex、Hermes等AI智能体，用户可直接通过自然语言指令调控充电策略，无需依赖手机App。产品配备0.5寸ingBar琥珀屏，支持实时功率与时间显示，并延续可拼拆设计，单体体积仅39mm厚，适合桌面与差旅场景。

AI小电拼Mirror支持小米120W澎湃秒充私有协议，兼容PD 3.2 AVS、QC5、SCP等19种协议，4个USB-C口均支持最高140W输出，双设备可实现160W持续满血输出。搭载FluxAI自由流®算法，能动态调度功率，实测为MacBook Pro持续输出88W、联想R9000P游戏本输出91.1W，满足长时间高负载场景需求。产品还首创OTW云桥架构，可作为中枢为其他硬糖充电头提供OTA升级能力，打破“出厂定型”限制。

安全性方面，AI小电拼Mirror采用工业级冗余设计，关键元器件耐压冗余达64.2%，VBUS纹波仅18mV，远低于国标要求。固件升级采用“一机一包”动态加密，结合eFuse熔断与mTLS通讯，确保从芯片到云端的闭环安全。该产品标志着充电器从孤立配件向可联网、可升级、可协同的能源系统节点转变，为多设备用户和创作者提供更智能的补能方案。