Thành tựu này giúp đồng nghiệp theo dõi công nghệ bán dẫn có thêm bối cảnh để cùng nhìn lại hành trình tự chủ của Huawei.
Huawei ra mắt chip Kirin mới ngang chip 3 nm Mạch câu chuyện và sự kiện chính
Huawei đang chuẩn bị ra mắt dòng điện thoại cao cấp Mate 90 với bộ vi xử lý Kirin thế hệ mới, được kỳ vọng đạt hiệu năng tương đương các chip 3 nm hiện đại dù không sử dụng công nghệ quang khắc EUV. Thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn, Huawei áp dụng Định luật mở rộng Tau và kiến trúc LogicFolding – xếp chồng các thành phần chip theo chiều dọc để rút ngắn khoảng cách truyền tín hiệu, từ đó cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.
Chip mới đạt mật độ 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm², tăng 53,5% so với thế hệ trước, đồng thời nâng hiệu năng tổng thể và hiệu suất năng lượng lên 41%, với tần số xung nhịp cao hơn 12,7%. Dù chưa bằng được mức tối ưu hoàn toàn như chip 3 nm do TSMC hay Samsung sản xuất, đây vẫn là bước tiến công nghệ đáng kể.
Thành tựu này nối tiếp làn sóng tự chủ công nghệ của Huawei sau khi ra mắt Mate 60 Pro năm 2023 với chip 7 nm do SMIC sản xuất. Dù bị cấm vận từ Mỹ và không thể dùng dịch vụ Google, Huawei vẫn phát triển mạnh với hệ điều hành HarmonyOS và dẫn đầu thị phần điện thoại gập toàn cầu với 48%. Việc phát triển chip tiên tiến cho thấy Huawei đang thách thức các ông lớn như Apple và Samsung ở phân khúc cao cấp.
Sự kiện
- Huawei xác nhận điện thoại Mate 90 sắp ra mắt sẽ dùng chip Kirin mới đạt hiệu năng tương đương chip 3 nm.
- Chip sử dụng kiến trúc LogicFolding và Định luật Tau Scaling thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn, giúp tăng hiệu năng 41% và tần số xung nhịp 12,7%.
- Mật độ bóng bán dẫn đạt 238 triệu/mm², tăng 53,5% so với thế hệ trước.
- Huawei không thể dùng máy quang khắc EUV do cấm vận Mỹ, buộc phải tìm hướng đi mới.
- Huawei đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip tương đương 1,4 nm vào năm 2031.
- Huawei dẫn đầu thị phần điện thoại gập toàn cầu với 48% vào năm 2026.
Bài giải thích tin tức trực quan của Canto. Công cụ AI có thể hỗ trợ sản xuất. Chính sách biên tập
