टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और नीदरलैंड की अग्रणी सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता कंपनी ASML ने भारत में उन्नत चिप निर्माण क्षमता विकसित करने के लिए रणनीतिक साझेदारी की है। इस डील की घोषणा प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने नीदरलैंड की यात्रा के दौरान की। यह सहयोग गुजरात के धोलेरा में बनने वाली भारत की पहली 300 मिमी व्यावसायिक सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट के लिए ASML की उन्नत लिथोग्राफी मशीनरी और समाधान प्रदान करने पर केंद्रित है।

धोलेरा सुविधा में 11 अरब डॉलर का निवेश किया जा रहा है और यह ऑटोमोटिव, मोबाइल डिवाइस, कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) और अन्य उभरते प्रौद्योगिकी क्षेत्रों के लिए चिप्स का उत्पादन करेगी। टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ रणधीर ठाकुर के अनुसार, ASML के साथ यह साझेदारी कंपनी को उत्पादन क्षमता बढ़ाने और भारत के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करने में मदद करेगी।

ASML दुनिया भर में उन्नत लिथोग्राफी प्रणालियों के लिए जानी जाती है, जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों में उपयोग होने वाले उन्नत चिप्स के उत्पादन के लिए अत्यंत आवश्यक हैं। इस साझेदारी से भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण खिलाड़ी बनने की दिशा में बढ़ेगा। अगले चरण में धोलेरा सुविधा के समय पर चालू होने और उत्पादन में स्थायित्व बनाए रखने पर ध्यान केंद्रित रहेगा।